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ArF lithography technologies for 65 nm-node CMOS (CMOS5) with 30 nm logic gate and high density embedded memories

机译:用于具有30 nm逻辑门和高密度嵌入式存储器的65 nm节点CMOS(CMOS5)的ArF光刻技术

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摘要

In this paper ArF lithography technology for 65nm-node CMOS with 30nm logic gate and high density embedded memories have been demonstrated. ArF step-and-scan exposure systems with 0.75NA are available under accurate lithography design with level specific focus and does error budgets. Also,the process steps with two kinds of lithography are implemented to fabricate GC pattern.
机译:在本文中,已经证明了用于具有30nm逻辑门和高密度嵌入式存储器的65nm节点CMOS的ArF光刻技术。具有0.75NA的ArF步进扫描曝光系统可在精确的光刻设计下使用,且具有特定级别的焦点,并且可以进行误差预算。另外,采用两种光刻工艺步骤来制作GC图案。

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