机译:温度循环对激光封装中PbSn和AuSnsolders的结合强度的影响
机译:使用温度循环,随机振动以及温度循环和随机振动组合测试研究Sn37Pb PBGA焊点的失效
机译:BGA焊接接头对电子封装的冲击强度的测试方法
机译:PBSN和AUSN焊料接头强度对激光封装温度循环试验的影响
机译:在温度循环测试下,锡和锡铋成品和成品锡(SAC /锡铅)SMT封装的焊点可靠性。
机译:使用Sn纳米粒子增强焊膏焊接无源部件:对微观结构和关节强度的影响
机译:含铅部件上的焊接点:开发一种设计工具来预测温度循环测试期间的故障