机译:用于PHOENIX / MVD前端电子设备的高密度互连多芯片模块
机译:利用德州仪器(TI)的高密度互连技术的无源和有源测试样片的第一个多芯片模块实现
机译:用于超导多芯片模块的高速互连的设计和测试
机译:利用铝合金具有原位铸造部件和高密度互连技术的微波多芯片模块
机译:利用先进的层压板,碳化硅和类金刚石碳技术对半桥多芯片电源模块(MCPM)进行设计,制造和分析。
机译:微流体模块与微波组件集成 - 来自不同制造技术的角度的应用概述
机译:硅 - 有机混合(SOH)集成和光子多芯片系统:高速光学互连技术
机译:通过光互连实现3-D低温冷却多芯片模块