机译:基于腔体SOI晶片的压电微机械超声换能器阵列的建模,制造和表征
机译:使用SOI晶圆进行阳极键合以制造电容式微加工超声换能器
机译:通过批量微加工在SOI晶圆中实现的混合RF-MEMS开关
机译:哪种SOI晶片适合用于微机械线的目的?
机译:用于高温MEMS传感器的4H和6H碳化硅晶片的脉冲激光烧蚀和微加工。
机译:采用喷墨印刷重新分布层对电容式微机械超声换能器(CMUT)的扇出晶圆级包装的可行性
机译:使用SOI晶片的阳极粘接工艺进行空气耦合圆形电容微机械超声换能器的有限元模拟