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【2h】

Finite Element Modelling of Air-Coupled Circular Capacitive Micromachined Ultrasonic Transducer for Anodic Bonding Process using SOI Wafer

机译：使用SOI晶片的阳极粘接工艺进行空气耦合圆形电容微机械超声换能器的有限元模拟

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作者
Gurpreet Singh Gill; Sanjay Kumar; Ravindra Mukhiya; Vinod Kumar Khanna;
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年度 2021
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1. Anodic bonding using SOI wafer for fabrication of capacitive micromachined ultrasonic transducers [J] . M. Bellaredj, G. Bourbon, V. Walter, Journal of Micromechanics and Microengineering . 2014,第2期

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2. Lumped element modeling of air-coupled capacitive micromachined ultrasonic transducers with annular cell geometry [J] . Na Shuai, Wong Lawrence L. P., Chen Albert I. H., Ultrasonics . 2017,第期

机译：带环形电池几何空气耦合电容微机械超声换能器的集成元件建模
3. Fabricating capacitive micromachined ultrasonic transducers with a novel silicon-nitride-Based wafer bonding process [J] . Logan Andrew, Yeow John T. W. Ultrasonics, Ferroelectrics and Frequency Control, IEEE Transactions on . 2009,第5期

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4. Residual stress in capacitive micromachined ultrasonic transducers fabricated with Anodic Bonding using SOI wafer [C] . V. Walter, G. Bourbon, P. Le Moal European Conference on Solid-State Transducers . 2015

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5. Design and characterization of capacitive micromachined ultrasonic transducers using finite element modeling. [D] . Kirchmayer, Bradley John. 2006

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7. Residual Stress in Capacitive Micromachined Ultrasonic Transducers Fabricated with Anodic Bonding Using SOI Wafer [O] . Walter V., Bourbon G., Le Moal P. 2014

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8. Finite Element Modeling for Ultrasonic Transducers (Preprint) [R] . 1998

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