DTC Technology Group, System LSI. Division, Samsung Electronics Co., Ltd. San #24, Nongseo-Ri, Kiheung-Eup, Yongin-City, Kyunggi-Do, Korea, 412-272;
Div. Of Materials and Chemical Engineering, Hanyang University, Ansan, 426-791, Korea;
Cu/low-k CMP; post CMP cleaning; water mark; contact angle;
机译:铜/低k化学机械抛光中水印缺陷的研究
机译:铜/低k化学机械抛光中水印缺陷的研究
机译:铜/低k化学机械抛光中水印缺陷的研究
机译:铜/低钾化学机械抛光中的水标缺陷研究
机译:光从化学机械抛光的晶片上的缺陷散射。
机译:股骨缺损形态对大缺损模型初始抛光锥形茎稳定性的影响:生物力学研究
机译:铜/低k化学机械抛光中水痕缺陷的研究