Flash Process Team, Memory RD Div., Hynix Semiconductor Inc. San 136-1, Ami-Ri, Bubal-Eub, Ichon-Si, Kyungki-Do, 467-710 Korea;
cleaning; SC-1; STI gap-filling; O_3/TEOS;
机译:SC-1处理对O_3 / TEOS CVD热壁氧化物纳米级STI间隙填充的影响
机译:热壁氧化物中SC-1处理对O3 / TEOS CVD纳米STI间隙填充的影响
机译:热壁氧化物中SC-1处理对O3 / TEOS CVD纳米STI间隙填充的影响
机译:在南施加纳米级STI间隙填充的热壁氧化物中SC-1处理的影响
机译:使用原位红外光谱法从TEOS和臭氧进行二氧化硅的APCVD过程中热活化边界层内的化学:磷和硼对气相化学的影响。
机译:聚合阻滞等温扩增(PRIA):一种策略可在具有纳米级样品输入的便捷仪器上快速灵敏地定量全基因组范围的5-甲基胞嘧啶氧化物
机译:热壁氧化物中sC-1处理对O3 / TEOs CVD纳米级sTI间隙填充的影响