School of Electrical and Computer Engineering Purdue University 465 Northwestern Ave. West Lafayette, IN 47907;
机译:具有可变低介电埋层和埋P层的部分SOI功率LDMOS
机译:聚合物多层颗粒:通往球形介电共振器的途径
机译:在掩埋聚合物/金属和聚合物/聚合物界面处的聚合物分子行为及其与包装中粘附的关系
机译:埋在分层聚合物包装中的介质谐振器
机译:具有光刻工艺的基于光阻的聚合物谐振器天线(PRA)和具有改进性能的介电谐振器天线(DRA)。
机译:基于碳载丙烯腈-丁二烯-苯乙烯聚合物的3D打印低成本基于介电谐振器的超宽带微波吸收器
机译:参考回音壁模式谐振器的分层圆柱介质谐振器建模
机译:具有由半导体激光器产生的等离子体层(表面或掩埋)的半导体介电波导的毫米波应用。