Microelectronics Packaging Materials Laboratory Lehigh University Bethlehem, PA 18015;
机译:倒装芯片封装的底部填充树脂中残余应力的实验和数值分析
机译:倒装芯片封装下溢过程的树脂流动特性
机译:倒装芯片互连用底部填充胶的树脂流动特性
机译:流动微量量热法在开发底部填充树脂中的应用
机译:研究用于倒装芯片的非流动和晶圆级底部填充的固化工艺。
机译:聚合物弛豫从次级弛豫到末端流的时间-温度相关性的新见解:通用且已开发的WLF方程的应用
机译:柔性包装应用中SN / IN / BI焊料无流量底部填充的动力学和化学式行为
机译:树脂转移可模塑聚酰亚胺专为高温应用而开发