机译:倒装芯片封装下溢过程的树脂流动特性
机译:倒装芯片封装中底部填充流动特性的预测分析模型
机译:倒装芯片互连用底部填充胶的树脂流动特性
机译:集成焊料回流和底部填充封装工艺的材料,可用于板上倒装芯片组装
机译:新颖的底部填充物:FIRER对快速流底部填充和潜水底部填充的潜伏催化剂对倒装芯片装置的处理的影响
机译:研究用于倒装芯片的非流动和晶圆级底部填充的固化工艺。
机译:包装和非气密封装技术适用于植入式mEms器件倒装芯片
机译:使用试验元素组芯片用压阻传感器使用倒装芯片粘接工艺引起的芯片底部填埋和非导电膜对芯片残留应力的评价
机译:倒装芯片组装和底部填充应力;用aTC4.1装配测试芯片测量并用有限元法分析