School of Chemical Engineering, Georgia Institute of Technology 791 Atlantic Drive Atlanta, Georgia 30332-0269;
机译:下一代用于高级包装应用的光敏介电材料
机译:适用于高级包装应用的下一代光敏介电材料
机译:WLP应用的低温可固化光敏介电材料
机译:基于聚降冰片烯的新型光敏介电材料在晶圆级封装中的应用
机译:聚降冰片烯基电介质的交联,用于微电子学。
机译:基于氨基树脂的感光材料在血管工程应用的多参数优化设计中的3D打印
机译:化学放大,正色调,聚降冰片烯电介质,用于微电子封装
机译:用于高温应用的500 C电子封装和电介质材料。