机译:化学放大,正色调,聚降冰片烯电介质,用于微电子封装
机译:化学放大正电荷聚降冰片烯电介质的机械性能得到改善
机译:正色调,聚降冰片烯介电交联
机译:化学放大,阳性抗性冰片烯介质
机译:正极化学放大光致抗蚀剂中的催化剂扩散。
机译:热变色聚降冰片烯带有螺吡喃生色团部分的设计:合成热行为和电介质阻挡放电等离子体处理。
机译:化学放大正电荷聚降冰片烯电介质的机械性能得到改善
机译:微电子封装的热阻。第1部分:mIL-sTD-883的推荐方法1012(热特性)。第2部分。热测试封装和mIL-m-38510封装的分析和实验数据摘要。