机译:适用于高级包装应用的下一代光敏介电材料
机译:下一代用于高级包装应用的光敏介电材料
机译:WLP应用的低温可固化光敏介电材料
机译:用于MCM-D应用的光敏介电材料中通孔形成的顺序建模
机译:基于聚降冰片烯的新型光敏介电材料在晶圆级封装中的应用
机译:通过液源雾化化学沉积(LSMCD)方法沉积的高k材料的研究用于高级栅极电介质应用。
机译:先进聚合物材料的法医工程第五部分:鉴于可堆肥化妆品包装的潜在应用脂族-芳香族共聚酯和聚丙交酯商业混合物的预测研究
机译:先进聚合物材料的法医工程,第五部分:鉴于可堆肥化妆品包装的潜在应用,脂族-芳族共聚酯和聚丙交酯商业混合物的预测研究
机译:用于高温应用的500 C电子封装和电介质材料。