ELECTRONIC PRODUCTS DEVELOPMENT SECTION 1 PRODUCT DEVELOPMENT CENTER ELECTRIC ELECTRONIC PRODUCTS SECTOR NITTO DENKO CORPORATION 919, FUKE, KAMEYAMA, MIE, 519-01 JAPAN;
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机译:使用有限元分析和压阻计评估树脂模制IC芯片中的残余应力
机译:尼龙单丝模具三维微流体芯片用于尺寸排除微芯片电泳:应用于特异性在线预浓度的蛋白质
机译:硅中介层上模制多芯片的热增强型2.5D封装的研究
机译:树脂模压芯片尺寸封装(MCSP)
机译:具有编织纤维毡的树脂传递模塑复合材料中过程引起的残余应力和树脂流动行为的建模
机译:使用酚醛树脂的微流控芯片用于均匀大小的聚己内酯和壳聚糖微粒的产生
机译:开发树脂应力缓冲层型晶片型芯片尺寸封装,具有高可靠性的板级测试
机译:在具有最小化芯片封装尺寸的某些半导体芯片和含有相同产品的产品中。调查编号337-Ta-605。第2卷,共2页