National Center for Manufacturing Sciences Ann Arbor, Michigan;
机译:全球生命周期对材料变化的影响评估-无铅电子行业的例子
机译:联合信号电子材料公司对庄信万丰电子的收购使其在互连解决方案产品中的地位很强
机译:高温电子互连中的无铅替代品
机译:电子行业的无铅互连材料
机译:使用无铅焊接材料,无卤素层压板材料以及纳米材料的表面光洁度进行电子组装,返工和可靠性评估。
机译:CS2AGRHCL6卤化物双钙钛矿:用于光电子的动态稳定的无铅过渡金属驱动半导体材料
机译:用无铅材料形成的电子封装互连的实验和建模研究
机译:发现和利用光电子和电子互连的纳米级和中尺度使能材料和工艺