School of Microelectronics, Shanghai Jiao Tong University, Shanghai 200030, China;
Semiconductor Manufacturing International Corporation, Shanghai, 201203;
clean post-CMP; chemical mechanical polishing; yield improvement; tungsten plug; copper interconnect; metal 1 bridging;
机译:CMP后铜的非接触清洗工艺
机译:超大型系统集成(ULSI)中铜化学机械抛光(CMP)和CMP后清洗的综述-电化学角度
机译:用于CMP和CMP后清洁的基于羟胺的化学品中铜的缓蚀剂
机译:优化钨接触CMP的清洁过程,以避免铜线桥接,提高产品产量
机译:灰后清洁和化学处理对铜/低κ互连结构的介电性能和可靠性的影响。
机译:隐形眼镜清洁装置的功效及其对隐形眼镜护理产品性能的增强
机译:Cmp后铜的非接触式清洗工艺