TECSEN, UMR-6122, Faculte des Sciences de St Jerome, 13397 Marseille-cedex20 -France;
SiC; dislocation; velocity; XRTT; TEM; chemical etching;
机译:通过同步X射线形貌,化学蚀刻和透射电子显微镜观察β-GA_2O_3单晶基材位错的脱位
机译:X射线形貌和透射电子显微镜表征4H-SiC中的螺纹边缘位错
机译:同步加速器X射线形貌和透射电子显微镜表征4°off 4H-SiC外延晶片中的三角形缺陷
机译:X射线形貌和透射电子显微镜43SiC螺纹边缘位错的表征
机译:硅锗/硅异质结构中位错/缺陷相互作用的原位透射电子显微镜研究。
机译:使用石墨烯液体细胞透射电子显微镜研究原位纳米晶体蚀刻
机译:在6H-SiC晶种上生长的厚AlN层的缺陷选择性蚀刻-透射电子显微镜研究
机译:通过TEm(透射电子显微镜)和X射线形貌并置控制高性能涂层降解的缺陷表征