School of Materials Science and Engineering, Seoul National University, Seoul 151-742, Korea;
copper; thin films; sputtering; electroplating; stress voiding; microstructure; diffusion;
机译:通过控制铜电镀膜的微观结构来抑制应力诱发的空洞
机译:自退火过程中电镀铜膜的应力,薄层电阻和微观结构演变
机译:通过表面能驱动的晶粒生长控制溅射金薄膜中晶粒边界的微观结构
机译:晶界特性对电镀和溅射Cu薄膜微观结构和应力空隙演化的影响
机译:溅射的铬和铬(x)氮(y)薄膜的微观结构和残余应力的演变。
机译:射频溅射制备的GdBa2Cu3O7-δ薄膜的微观结构和应力依赖性
机译:射频溅射制备的GdBa2Cu3O7-δ薄膜的微观结构和应力依赖性
机译:Y(sub 1)Ba(sub 2)Cu(sub 3)O(sub 7-x)薄膜晶界中传输特性与微观结构的直接相关性