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MOLECULAR DYNAMICS OF DIAMOND WAFER BONDING

机译:硅片键合的分子动力学

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摘要

Molecular dynamics simulations using tight binding methods or based on an empirical potential derived from the tight binding approximation are applied to investigate diamond wafer bonding: Strong covalent bonding is possible for flat and clean C(001)-2xl surfaces under ultrahigh vacuum conditions and at room temperature, C(l 1 l)-2xl surfaces will bond very weakly and debond already at moderate temperatures.
机译:使用紧密结合方法或基于紧密结合近似法得出的经验潜能的分子动力学模拟被用于研究金刚石晶片结合:在超高真空条件下和室温下,平坦和清洁的C(001)-2xl表面可能具有强共价结合在高温下,C(l 1 l)-2xl表面将非常弱地粘结,并且在中等温度下已经脱胶。

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