Max Planck Institute of Microstructure Physics, Weinberg 2, D-06120 Halle, Germany;
机译:用金刚石磨料抛光硅片的分子动力学研究
机译:用金刚石磨料抛光硅片的分子动力学研究
机译:基于共晶的晶片级包装技术,用于压阻性MEMS加速度计和使用分子动力学模拟的结合表征
机译:基于共晶WLP的键合强度表征,采用分子动力学和晶片水平剪切测试
机译:低温下基于氧化硅的表面的纳米键合:通过分子动力学和键合表面形貌,亲和力和自由能表征的键合相模型
机译:金膜厚度和表面粗糙度对室温晶圆键合和金-金表面活化键合的晶圆级真空密封的影响
机译:硅晶片金刚石磨削材料去除和工具磨损的分子动力学模拟
机译:用于晶圆键合的晶圆清洗和预粘接模块