Department of Power Mechanical Engineering National Tsing Hua University Hsinchu 30013 Taiwan, ROC;
delamination; electronic package; ball grid array; strain energy release rate;
机译:球栅阵列电子封装的分层增长
机译:使用全局局部有限元模型对焊料回流过程中塑料球栅阵列封装中界面分层的生长分析
机译:使用增量钻孔通过球栅阵列微电子封装厚度测量残余应力
机译:球栅阵列电子包装中的分层增长
机译:电子封装中共晶焊球网格阵列的有限元分析。
机译:类似于球栅阵列的64针纳米线表面紧固件用于室温电连接
机译:球栅阵列电子包装多端口紧凑型热模型的热流体特性