具有球栅阵列的设备和系统及相关微电子装置和装置封装

摘要

本申请涉及具有球栅阵列的设备和系统以及相关联的微电子装置和装置封装。例如半导体装置封装的设备可包含例如装置衬底，所述装置衬底包含半导体材料和与所述装置衬底的有源表面耦合的接合垫。封装衬底可固定到所述装置衬底，所述封装衬底配置成向/从所述接合垫路由信号。球栅阵列可支撑在所述封装衬底上并与其电连接。被定位和配置成载送时钟信号或选通信号的所述球栅阵列的每个球可位于所述球栅阵列的中心列。