Process Improvement Center, Central RD Institute,SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO.,LTD.,314,Maetan3-Dong,Yeongtong-Gu,Suwon,Gyunggi-Do,Korea;
MEMS; high power LED; thermal resistance;
机译:用于大功率LED的基于MEMS的金属镀硅封装
机译:基于低损耗石英硅(SOQ)的孔耦合天线,基于RF MEMS包装平台
机译:微机电系统(MEMS)封装的铝-锗与多晶硅金属共晶键合的微观结构和力学性能
机译:基于MEMS基金属镀硅包装,用于高功率LED
机译:用于芯片级MEMS封装的金属化光纤连接的鉴定。
机译:带有波纹金属膜片和硅背板的CMOS MEMS电容式麦克风的实现
机译:带有波纹金属膜片和硅背板的CMOS MEMS电容式麦克风的实现
机译:航空航天传感器组件和子系统调查与创新-2组件探索与开发(asCsII-2 CED)交付订单0003:采用选择性和大型的微机电系统(mEms)器件的三维Gaas硅和硅硅封装的气密密封腔 - 规模粘合