机译:用于大功率LED的基于MEMS的金属镀硅封装
Process Improvement Center, Central R&D Institute, SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD., 314, Maetan 3-Dong,Yeongtong-Gu, Suwon, Gyunggi-Do, Korea;
MEMS; high power LED; thermal resistance;
机译:基于低损耗石英硅(SOQ)的孔耦合天线,基于RF MEMS包装平台
机译:微机电系统(MEMS)封装的铝-锗与多晶硅金属共晶键合的微观结构和力学性能
机译:大功率LED封装的铝金属板多芯片技术
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机译:用于芯片级MEMS封装的金属化光纤连接的鉴定。
机译:带有波纹金属膜片和硅背板的CMOS MEMS电容式麦克风的实现
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