Department of Mechanical Engineering, WuFeng Institute of Technology, Chia-Yi, Taiwan;
CMP; grain collision; abrasive particle; wafer-pad; remove rate;
机译:非球形二氧化硅颗粒的分形性质,通过化学合成中的磨料颗粒的快速合成
机译:Meso-Silica / Erbium掺杂的二元颗粒作为光化学机械抛光的功能化研磨剂(PCMP)
机译:稀土(La,Nd和Yb)掺杂的CeO_2磨料颗粒用于介电材料的化学机械抛光:实验和计算分析
机译:化学机械抛光中磨粒的特点
机译:用于化学机械抛光的二氧化硅和二氧化铈纳米颗粒混合磨料浆料的胶体稳定性研究。
机译:化学机械抛光实施后化学机械抛光对钛植入物表面性质的影响FT-IR和钛植入物表面的润湿性数据
机译:磨料加工和抛光技术。硅晶片的化学机械抛光技术。