North Carolina State University, Raleigh, North Carolina, USA;
MEMC Electronic Materials, St. Peters, Missouri, USA;
direct silicon bond; hybrid orientation; interface states; grain boundary;
机译:直接硅键合晶圆界面的电均匀性
机译:亲水键合的硅晶片界面的位错结构,电学和发光性能
机译:大气水分对直接键合硅片之间的界面中裂纹扩展的影响
机译:直接硅键合晶片界面的电均匀性
机译:切角对晶片键合串联太阳能电池直接晶片键合的n-砷化镓/ n-砷化镓结构电导率的影响
机译:通过硅直接晶圆键合制造均匀的纳米腔
机译:直接硅键合晶圆界面的电均匀性