複合エッチング加ェ技術を用いた基板表面への微小3次元構造ァレイの作製

摘要

近年，凸形状の微小3次元構造の配列（アレイ）を基材 表面に作製することで，その表面の濡れ性(1)ゃ抗付着性(2) などの物理化学的な特性•機能を制御できることが報告さ れている.そのような微小3次元構造の作製手法のひとつ に，除去加工であるエッチングが挙げられる.著者らはこ れまでに，アルカリ含有溶液を用いた単結晶シリコン (single crystal silicon; SCS)の結晶異方性ゥェットエッチ ングにより，マイクロビラミツド形状の表面微小構造ァレ ィの作製を行ってきた(3).この結晶異方性ゥヱットエツチン グでは，結晶性基板をエッチング液に浸漬するだけで，そ の基板の結晶方位•保護マスクパターン等に依存した形状 の微小3次元構造アレイを，基板表面に再現性良く作製可 能である(4).一方で，異方性ドライエッチングでは，基板の 表面に対してイオン等を垂直に入射させることで，ゥヱッ トエッチングと比べて側面の垂直性の高い3次元構造の作rn製が可能である.