IMEC, Kapeldreef 75, B-3001, Leuven, Belgium;
TSMC assignee to IMEC;
机译:超薄ALD HfSiON覆盖层在SiON介电材料上针对低功耗应用的Ni-FUSI CMOS技术的应用
机译:适用于低工作功率/低待机功率应用的HfSiON-CMOSFET技术
机译:具有ALD HfO2,HfSiOx和HfSiON栅极电介质的MOS器件中使用不同镧前体的ALD La2O3覆盖层的电学特性
机译:采用SION电介质的相控Ni-Fusi CMOSFET的演示用亚单层ALD HFSION用于低功率应用
机译:用于微电子应用的聚合物材料的研究:低k电介质薄膜和倒装芯片底部填充密封剂。
机译:用于低功率应用的陡峭开关设备:负差分电容/电阻场效应晶体管
机译:用于大功率储能电容器应用的线性和非线性介质陶瓷
机译:用于航空动力调节电容器应用的高温聚合物薄膜电介质