VIA electronic GmbH Hermsdorf Thüringen 07629 Germany;
机译:采用3-D LTCC封装系统(SOP)技术的高度集成毫米波无源元件
机译:无源微型化:用于射频和微波应用的SI集成无源设备
机译:用于多层陶瓷贴片电容器和集成无源元件应用的超低火COG和X7R介电组合物的开发
机译:LTCC具有用于电信应用的集成无源RF组件
机译:开关电源的小型化,着重于预烧高性能陶瓷基板上的集成无源元件。
机译:用于5G应用的LTCC-集成介质谐振天线阵列
机译:用于V波段LTCC无线系统的完全集成无源前端解决方案
机译:薄膜在低温共烧陶瓷(LTCC)中的完全集成应用。