Department of Materials National Chiao Tung University, Science and Engineering, Hsin-Chu, 30050 Taiwan;
机译:使用共晶SnPb焊料和Cr / Ni / Cu冶金层的密封包装
机译:使用共晶SnPb焊料和Cr / Ni / Cu冶金层的密封包装
机译:Cu / Ni(Ⅴ)/ Ti凸点下金属化共晶SnPb焊料和60Pb40Sn复合焊料的界面稳定性
机译:采用共晶SNPB焊料和Cr / Ni / Cu金属化层自对的密封包装
机译:工艺参数和热循环对共晶锡银焊料在Cu上的组织和强度的影响。
机译:固态时效期间Sn-3.0Ag-0.5Cu焊料与FeCoNiCrCu0.5衬底之间的界面处(FeCrCoNiCu)Sn2金属间化合物的生长受到抑制
机译:凸点金属化和SnPb倒装芯片凸点下镍/铜之间的锡基铜扩散和金属间化合物形成