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热生长Cr2O3膜型Cu-Ni-Cr纳米复合镀层及制备和应用

摘要

本发明公开一种热生长Cr2O3膜型Cu-Ni-Cr纳米复合镀层及制备方法和应用。其成分为Cu-Ni合金和纳米尺寸的Cr粉,其中Cu-Ni-Cr纳米复合镀层可制备成电镀层Cu-Ni合金基体中Cu与Ni质量之比为Cu/Ni>1.0(富Cu),Cu/Ni<0.9(富Ni),或Cu/Ni的比值小于等于1.0、大于等于0.9,Cr含量为15~30份(按质量百分数计)。制备:以Cu为基材,在基材上采用常规共电沉积技术电镀Cu-Ni合金和Cr的复合镀层,制得Cu-Ni-Cr纳米复合镀层。本发明工艺简单、成熟、成分可控、易于推广,生产和维修成本低;制备的纳米复合镀层具有结构致密、纳米Cr颗粒分布均匀、纳米复合镀层不需要通过真空扩散处理即可在高温氧化性气氛中热生长保护性的Cr2O3氧化膜的特点。它可作为抗高温氧化性防护涂层,在Cu或Cu基合金上使用。

著录项

  • 公开/公告号CN100455704C

    专利类型发明授权

  • 公开/公告日2009-01-28

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 中国科学院金属研究所;

    申请/专利号CN200410082824.4

  • 发明设计人 彭晓;黄忠平;王福会;

    申请日2004-12-01

  • 分类号C25D15/00(20060101);C25D3/56(20060101);

  • 代理机构21002 沈阳科苑专利商标代理有限公司;

  • 代理人许宗富;周秀梅

  • 地址 110016 辽宁省沈阳市沈河区文化路72号

  • 入库时间 2022-08-23 09:01:55

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2018-01-23

    未缴年费专利权终止 IPC(主分类):C25D 15/00 授权公告日:20090128 终止日期:20161201 申请日:20041201

    专利权的终止

  • 2009-01-28

    授权

    授权

  • 2009-01-28

    授权

    授权

  • 2006-08-02

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2006-08-02

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2006-06-07

    公开

    公开

  • 2006-06-07

    公开

    公开

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