adhesives; microassembling; semiconductor device packaging; semiconductor device reliability; temperature measurement; thermal analysis; thermal management (packaging); assembly yield; die attach films; miniaturized electronic devices; package reliability; reduced;
机译:用于堆叠式芯片级封装的芯片附着膜中的水分过饱和和蒸汽压建模
机译:通过空气中甲酸铜的低温还原表征芯片附着过程
机译:玻璃基板上带有芯片贴装膜的半导体薄模的室温超声键合
机译:堆叠模具过程中模具薄膜的工作温度特性
机译:通过电子束共蒸发沉积的高温超导体薄膜的加工和表征。
机译:具有固溶处理的金属氧化物半导体和介电膜的可穿戴式1 V工作薄膜晶体管通过低温深紫外光退火在低温下制成
机译:在玻璃基板上使用芯片附着膜将半导体薄膜进行室温超声焊接
机译:通过mOCVD对高温超导体,电介质和半导体薄膜进行原位集成处理和表征