机译:薄板上芯片(COB)封装的各向异性导电膜(ACF)倒装芯片组件的热循环(T / C)可靠性研究
机译:回流焊过程中的倒装板上芯片(FCOB)组件的有限元分析
机译:柔性刚性印刷电路组件上的芯片上芯片(COC)和板载芯片(COB)组件
机译:载芯片和芯片组件上的倒装芯片的热耗散分析
机译:板上倒装芯片组件级组件的预测性故障模型。
机译:切屑类型对聚合二苯甲烷二异氰酸酯胶切屑木屑板性能的影响
机译:基于Dsp的细间距FCOB(板上倒装芯片)组装演示 费米实验室的焊料凸点
机译:倒装芯片组装和底部填充应力;用aTC4.1装配测试芯片测量并用有限元法分析