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窦家骅; 曹艳玲;
中国电子学会;
电路芯片; 装联工艺; 印制板;
机译:印刷电路板上的板上芯片和倒装芯片封装
机译:电路板上带有集成电路的芯片测试以及燃烧期间的测试集成电路芯片的主板测试和老化测试罗马尼亚语全文
机译:独特的粘合剂焊接工艺将倒装芯片放置在各种印刷电路板基板上
机译:板上倒装芯片和芯片上散热分析电路板组装
机译:印刷电路板上的气隙传输线,用于芯片到芯片的互连。
机译:熔融盐回收废电路板的新工艺
机译:用于将微芯片和纳米芯片集成到印刷电路板上的流体系统中的低成本技术:制造挑战
机译:LineCap(线路/电路分析程序):pC(印刷电路)电路板上的交叉耦合,包括不连续性和电路元件。
机译:用于高频集成电路的片上板封装,具有硅芯片,该硅芯片的芯包括具有堆积层的铜线,该铜线被结构化,使得可以直接在通道中接近衬底上的铜线以进行引线键合
机译:自动地对板,特别是印刷电路板上的板进行过铺装处理的设备会导致连续操作的核烷和/或在板通过过铺装处理后从滑行道上取下板
机译:用于倒装芯片技术中的半导体芯片的有源表面上的接触表面接触的方法包括在电路板上形成穿孔,将芯片固定在电路板上以及将连接引导到带状导体上
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