机译:具有高纵横比微结构的SOI晶片模具,用于热压花工艺
机译:使用厚光刻胶微结构的压铸技术对电铸镍模具进行微加工
机译:使用厚光刻胶微结构的压铸技术对电铸镍模具进行微加工
机译:高纵横比电铸Ni-Co微结构,采用LIGA样方法和酚醛清漆子层改进的模具粘附
机译:评价加工参数对聚醚类热塑性聚氨酯在模具上对聚碳酸酯基材的附着性能的影响。
机译:静电力辅助点胶印刷在纹理化表面上构造高纵横比的0.79电极具有改善的附着力和接触电阻
机译:利用LIGA样方法进行Ni和Ni-W电镀模具的制造和性质,用于复制微量组分