Agere Systems, Orlando, FL 32819;
dual damascene; low-k dielectric; KrF resist; ArF resist;
机译:双镶嵌集成的低k介电成本
机译:基于水的单晶片Cu / Low-k清洗工艺表征并集成到双镶嵌工艺流程中
机译:铜和低K材料的界面集成缺陷超越了纳米铜镶嵌工艺
机译:通过CVD OSG低k电介质的第一双镶嵌工艺方案全面使用KRF和ARF抗蚀剂材料的集成
机译:双镶嵌铜与低k聚合物电介质互连。
机译:室温下使用自底向上工艺的纳米级电阻式开关存储器的集成方案用于高密度存储应用
机译:甲基硅烷型低k型低k CVD氧化物作为化合电介质的漏浊机制
机译:低K介质材料中的电子辐射效应