Department of Mechanical Engineering, University of Connecticut, 191 Auditorium Road, Storrs, CT, USA 06269-3139;
LIGA; microfabrication; injection molding; fluid flow analysis; heat transfer; PMMA; replication; microdevices;
机译:基于微屏的电铸微模复制
机译:电铸过程中具有共面辅助阴极的金属微流体芯片模具的制造
机译:基于通孔电化学蚀刻和微电铸过程的微流体芯片模具的制造
机译:用整体扫描器复制电铸模具的过程分析
机译:工艺参数对使用半结晶材料的注塑纳米级特征复制的影响。
机译:电铸过程中改善微流控芯片模具厚度均匀性的研究
机译:提高微流控芯片模具电铸成形厚度均匀性的研究
机译:示范积分快堆燃料再处理氩电池事故的热工水力分析。