School of MPE, Nanyang Technological University, 50 Nanyang Avenue, Singapore 639798;
packaging; flip chip; interfacial behavior; real-time moire interferometry; thermal testing; shear strain; thermal stress; creep; crack;
机译:在热测试过程中测量SI-环氧-FR4结构的形变和应变
机译:高温莫尔干涉仪研究Inconel 718的裂纹扩展行为
机译:使用实时云纹技术检查的经过简化的热测试下的倒装芯片结构的变形
机译:使用Moire干扰测量测量在热试验下Si-环氧-FR4结构的界面行为研究
机译:液体主导地热储层恒定速率降低和井层瞬态温度行为的砂面和井筒瞬态温度的研究
机译:基于实验室试验和热-质耦合分析的半柔性挡水路面降温蒸发特性研究
机译:热循环试验下Moire干涉测量仪的电子设备的热行为测量。
机译:模拟试验中模拟空间环境中简单结构的瞬态热行为