声明
第1章 绪论
1.1电子封装技术的发展
1.2常用灌封料
1.3环氧树脂灌封料组分及作用
1.4 环氧灌封结构失效模式
1.5 内聚力模型概念
1.5.1 有限元中内聚力模型的引入
1.6 环氧灌封结构研究现状
1.6.1封装结构界面失效
1.6.2环氧灌封开裂问题研究
1.7研究背景和意义
1.8本文创新点
1.9论文的主要内容与研究思路
第2章 环氧灌封料性能研究
2.1 界面剪切强度测试
2.1.1 界面粘接原理
2.1.2 实验方案设计
2.1.3 实验仪器与材料
2.1.4树脂体系的配比
2.1.5 单搭接试样的制备过程
2.1.6 单搭接剪切强度测试实验
2.1.7 实验结果讨论与分析
2.2 环氧灌封料力学性能温度相关性研究
2.2.1 实验仪器
2.2.2 固化工艺
2.2.3 树脂浇注体的制备
2.2.4 树脂浇注体力学性能温度相关性测试
2.2.5 结果与讨论
2.3环氧灌封料热膨胀系数的测定
2.4 本章小结
第3章 环氧灌封结构制备工艺研究
3.1 环氧灌封结构件介绍
3.2 真空灌封工艺
3.3 灌封模具的设计
3.3.1 模具材料的选用
3.3.2 模具气密性设计
3.3.3 脱模设计
3.3.4 其他设计
3.3.5 模具整体构造
3.4 灌注工艺流程
3.4.1 灌封装置的设计与组装
3.4.2 灌注流程
3.4.3 固化与脱模
3.5 灌注工艺的优化
3.6 本章小节
第4章环氧灌封结构热应力研究
4.1 环氧灌封结构尺寸
4.2 灌封结构有限元模型的建立
4.2.1 ANSYS有限元软件简介
4.2.2 热力耦合单元
4.2.3 材料参数的输入
4.2.4 有限元模型的建立
4.2.5 内聚力模型的引入
4.2.6 载荷的输入
4.3 结果分析与讨论
4.3.1 界面热应力分析
4.3.2 界面脱粘失效分析
4.3.3 树脂层热应力研究
4.4 本章小结
第5章灌封结构高低温实验验证分析
5.1 试验目的
5.2 灌封结构高低温实验
5.2.1 实验设备介绍
5.2.2 应变片布置方案
5.2.3 灌封结构高低温测试
5.3 实验结果分析与对比验证
5.3.1实验结果分析
5.3.2 实验结果与模拟结果对比验证
5.3.3 实验误差分析
5.4 本章小结
第6章 总结与展望
6.1 总结
6.2 展望
致谢
参考文献
攻读硕士学位期间的学术成果