2nd Development Department, IC Equipment Division, Nikon Corporation;
201-9, Miizugahara, Kumagaya City, Saitama Prefecture, 360-8559, Japan;
electron beam projection lithography (EPL); EB stepper; scattering stencil reticle; EB reticle; image placement error; critical dimension error; silicon-on-insulator (SOI) wafer; wafer process; membrane process; stress-controlled membrane;
机译:使用双凸出和共振方法分析开放式模板掩模和微型掩模版的Si膜中的应力
机译:铬图案特性对曝光过程中光学掩模版的热机械变形对图像放置的影响
机译:电子投影光刻的基准模版标线
机译:由硅膜应力引起的模板掩模版的图案变形,抗蚀掩模罩
机译:用于自然缺陷分析的极紫外光刻掩模版的局部掩模图案
机译:用于细胞应激响应的活细胞测定揭示了由罗多蛋白酶α-突触核蛋白和TDP-43中突变引起的细胞信号传导的新模式
机译:最小化镜头畸变效果的光罩校正技术
机译:二值对准光栅图案的设计与制作