Ultratech, Inc. San Jose, CA 95134;
contrast enhancement material; CEM; thick photoresist; advanced packaging; flipchip; MEMS; aspect ratios; BCB;
机译:SU-8厚光致抗蚀剂处理作为MEMS应用的功能材料
机译:使用JSR THB-151N负性UV光刻胶的先进晶圆级封装应用的厚光刻胶工艺
机译:用于生物化学传感应用的慢光增强吸收:低对比度有损耗材料的潜力
机译:JSR THB-151N负紫外光致抗蚀剂的开放式传感包装应用的厚光致抗蚀剂工艺
机译:多维定量动态对比增强磁共振成像使用多任务处理:技术开发和应用
机译:利用厚光刻胶曝光区和非曝光区之间玻璃化转变温度的差异对多孔材料进行微图案化的方法
机译:用于mEms应用的具有不同厚光刻胶的电镀模具的实现
机译:湿天气和对比度路面标记材料及应用评价