Innoscience Technology Hagongda Road Zhuhai GD China;
Innoscience Technology Hagongd;
Silicon; Gallium nitride; Substrates; Logic gates; Aluminum gallium nitride; Wide band gap semiconductors; HEMTs;
机译:200 mm CMOS Fab中的GaN-on-Si HEMT的制造挑战
机译:在200-mm Si(111)衬底上采用CMOS兼容工艺和集成工艺制造AlGaN / GaN MIS-HEMT的工艺一致性和挑战
机译:200mm Si(111)衬底上的CMOS兼容工艺和集成工艺对AlGaN / GaN MIS-HEMT的工艺均匀性和挑战
机译:在200mm CMOS Fab中加工650 V分散的增强模式GaN-On-Si Hemts
机译:在BICMOS过程中制造的SiGe APDS的设计,布局和测试
机译:使用商业0.18μmCMOS工艺制造的带有环形振荡器电路的丙酮微传感器
机译:200毫米增强型P-GaN Hemts在200毫米GAN-ON-SOI上制造,具有用于单片集成的沟槽隔离