机译:200毫米增强型P-GaN Hemts在200毫米GAN-ON-SOI上制造,具有用于单片集成的沟槽隔离
机译:栅极驱动器的单片集成和P-GaN功率HEMT为MHz开关,通过E模式GAN-On-SOI过程实现
机译:晶体取向对200 mm硅衬底上增强型p-GaN栅极高电子迁移率晶体管的欧姆接触电阻的影响
机译:在200-mm Si(111)衬底上采用CMOS兼容工艺和集成工艺制造AlGaN / GaN MIS-HEMT的工艺一致性和挑战
机译:200 V Gan On-SOI工艺中5 MHz GaN半桥的单片集成:可编程DV / DT控制和浮动高压电平移位器
机译:在RHIC-PHENIX上,在SNN = 200 GeV的“平方根”处,与Au + Au碰撞隔离的光子相关的椭圆方位不对称和光子-Hadron相关性
机译:具有多个外延层的150–200 V分离栅沟道功率MOSFET
机译:抑制增强型P-GaN HEMTS对200毫米GAN-ON-SOI进行单片集成的电阻效应