パワーモジュール内の封止樹脂と金属界面の熱サイクル疲労はく離強度と機械的疲労はく離強度の比較検討

摘要

近年，パワーデバイスは様々な分野で利用されており，今後さらなる需要が期待されている．その搭載環境は，自動車の車体内部など過酷な熱環境下である．この様な環境下での実装部の耐久性が大きな問題となっており，基板と封止樹脂のはく離もその一つである．基板と封止樹脂の界面は，弾性率や線膨張係数の違いに起因する熱応力を繰り返し受けて界面角部に応力集中が発生し，これにより生じるはく離が問題となっており，はく離の発生を定量的に評価する手法の確立が急務である．