慶大理工 uchidak@elec.keio.ac.jp;
机译:计算机仿真在电子设备开发和教育中
机译:争取利用通过学术认证联合会的电子书:内务和通信部下的举措“新的ICT利用服务创建支持项目(环境改善项目,以扩大研究和教育机构的电子书使用)”
机译:[SUS304ULC / Ta / Zr爆炸桥接头的氢脆研究系列]“ Ta / Zr接头界面的氢脆开裂特征和Zr母材的氢脆机理”“ Ta / Zr接头界面的氢脆”各种影响结晶的因素“” Ta / Z在水下抛光过程中“界面处的氢脆破裂现象和氢脆化机理”“ Ta / Zr界面处氢扩散和氢化物沉淀的计算机模拟”“ Ta防止Zr / Zr键合界面氢脆的施工准则的建议”
机译:计算机仿真在高校电子设备研究与教育中的应用
机译:解决使用混合系统仿真器HyLaGI进行电路示例的问题。
机译:淀粉样变性病的病理研究:第一次报告,使用免疫组织化学和电子显微镜进行类型分类:第二次报道,AP(淀粉样P成分)在系统性淀粉样变性中的作用的免疫组织学研究:第三次报告报告:在患有系统性淀粉样变性的骨髓中寻找产生免疫球蛋白的细胞:第4部分:在患有阴道淀粉样变性的骨髓中寻找产生免疫球蛋白的细胞(续)