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【24h】

スパッタエピタキシ一法で形成したSiGe埋め込みチヤンネル型P-MOSFETの特性制御

机译:溅射外延法形成的SiGe掩埋沟道型P-MOSFET的特性控制

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摘要

半導体デバイスの高速化に関して,Si/Si1-xGex,ヘテロ構造を用いてキヤリァ移動度の向上を図る 研究開発が進展している.我々はこれまでに,Si/Si1-xGe,系多層膜成長方法として環境軽負荷型の スパッタエピタキシー法を開発して,Si/Si1-xGexヘテロ構造を作製し,化学気相成長(CVD)法や ガスソース分子線エピタキシー(GSMBE)法と比較しても遜色のない高い結晶性が得られる結晶 成長を実現した[1-3].今回,本スパッタエピタキシー法を用いて,埋め込みチャネル型p-MOSFET を作製し,Ge組成比に伴うFET特性の変化を取得した.
机译:为了提高半导体器件的速度,正在进行研究和开发以使用Si / Si1-xGex和异质结构来改善载流子迁移率。结果,我们开发了一种环保的溅射外延方法来制造Si / Si1-xGex异质结构,可与化学气相沉积(CVD)方法和气源分子束外延(GSMBE)方法相媲美。我们实现了具有高结晶度的晶体生长[1-3],这次,使用这种溅射外延方法,我们制造了掩埋沟道p-MOSFET,并根据Ge组成比获得了FET特性的变化。 。

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