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プロトンビーム描画を用いてSiCデバイス中に作製したシリコン空孔のODMR測定

机译:使用质子束图测量SiC器件中制造的硅空位的ODMR测量

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摘要

炭化ケイ素(SiC)半導体中のシリコン空孔(V_(Si))は、固体量子ビット、量子暗号通信に応用可能な単一光子源、室温において局所的な磁場や温度を高感度検出する量子センサといった、「量子デバイス」への応用が期待されている。基礎研究で先行するダイヤモンドを母材とした発光中心(NVセンターの研究に対して、SiCは大口径・高品質ウエハの入手性の良さ、成熟したデバイス作製技術といった実用化に係る利点を持つ。この観点から、我々はSiCデバイスに量子センサを埋め込むことを試みている。本研究では、プロトンビーム描画(PBW)によりSiC pnダイオード中にVSiを形成し、量子センシングの基本操作である光検出磁気共鳴(ODMR)測定を行った。
机译:碳化硅(SiC)半导体中的硅空位(V_(Si))是固态量子位,适用于量子密码术的单光子源以及在室温下以高灵敏度检测局部磁场和温度的量子传感器。如上所述,期望将其应用于“量子设备”。排放中心是以金刚石为基础的材料,在此之前先进行基础研究(自NV中心研究以来,SiC在实际应用中具有优势,例如大直径,高质量晶片可用性和成熟的器件制造技术。从这个角度出发,我们试图将量子传感器嵌入到SiC器件中。在这项研究中,VSi通过质子束引出(PBW)和光检测磁在SiC pn二极管中形成。进行了共振(ODMR)测量。

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