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アルゴン酸素混合ガスを用いた高周波ホロー陰極放電プラズマによるポリイミドアッシングの特性

机译:氩氧混合气高频空心阴极放电等离子体聚酰亚胺灰化特性

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摘要

現在, 高周波放電を用いて生成する酸素プラズマはLSI製造過程のフォトレジストのアッシングに広く利用されている.しかし, 酸素プラズマ中にLSI基板を必要以上に長時間曝すと基板表面が酸化されてしまうので, アッシング速度の高速化が求められる. アッシング速度は注入電力,ガス圧, プラズマ密度, 真空容器の形状,試料の温度等に複雑に依存する. 本研究ではホロー陰極効果によるプラズマの高密度化に着目し, フォトレジスト材料であるポリイミドのアッシング特性の調査を行った.
机译:目前,由高频放电产生的氧等离子体被广泛用于LSI制造过程中的灰化光致抗蚀剂,但是如果LSI基板不必要地长时间暴露于氧等离子体中,则基板表面被氧化。因此,有必要提高灰化速度,灰化速度取决于注入功率,气压,等离子体密度,真空容器形状,样品温度等的复杂程度。着眼于此,我们研究了作为光致抗蚀剂材料的聚酰亚胺的灰化特性。

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