Toshiba Corp. (Japan);
机译:用于位图介质制造的嵌段共聚物的定向自组装
机译:区域密度为1.5 Teradot / Inch2及更高的位型介质的嵌段共聚物的定向自组装
机译:区域密度为1.5 Teradot / Inch2及更高的位型介质的嵌段共聚物的定向自组装
机译:SRAM,NAND,DRAM接触孔图案化,使用嵌段共聚物指导的自组装,由小形貌模板指导
机译:嵌段共聚物和三元嵌段共聚物/均聚物共混物在化学图案化表面上的定向自组装成面向装置的几何形状。
机译:原子薄石墨烯化学图案上嵌段共聚物薄膜的定向自组装
机译:用于位图介质制造的嵌段共聚物的定向自组装