Faculty of Systems, Science and Technology Akita Prefectural University 84-4 Tsuchiya-Ebinokuchi, Honjyo, Akita, 015-0055 Japan;
机译:利用表面变形评估Sn-3.5Ag和Sn-0.7Cu无铅焊料的低周疲劳性能
机译:通过表面特征评估Sn-3.5Ag和Sn-0.7Cu焊料的疲劳损伤
机译:Sn-0.7Cu无铅焊料的图像处理低周疲劳行为和表面特征
机译:使用图像处理对SN-3.5AG,SN-0.7CU无铅焊料和SN-PB共晶焊料的低循环范围疲劳损伤的评价
机译:用共晶铅锡和无铅焊料对塑料球栅阵列,芯片规模和倒装芯片封装的焊球剪切强度进行调查和分析。
机译:利用表面裂纹图像评估低周疲劳后钢的剩余寿命
机译:SN-3.5AG和SN-0.7CU使用表面变形的无铅焊料的低循环疲劳寿命定义
机译:保持时间,应变速率和环境对近共晶sn-pb焊料的热机械疲劳影响。