Infineon Technol. AG, Regensburg, Germany;
CVD coatings; chemical vapour deposition; electrical resistivity; plasma materials processing; titanium compounds; CVD; TiN; conducting barrier; electrode films; high-aspect ratio devices; plasma treatment; step coverage; thermal deposition;
机译:TiN-CVD工艺优化,可与Cu-CVD集成
机译:整合有抱负的志向,流程和政策:坚持发展,步入正轨和步出正轨
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机译:具有非常高的步进覆盖率的锡CVD过程的开发
机译:为功能化的Cahn-Hilliard方程开发一种快速准确的时间步进方案,并将其应用于图形处理单元。
机译:全民医疗保险:迈向全民医疗保险的下一步行动需要全球领导
机译:整合有争议的愿望,流程和政策:发展如步履蹒跚,步步为营